恒耀娱乐:未来电脑主板是这样:intel 英特尔 Lakefield 超迷你主板

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在今天的CES 2019大会上,intel(英特尔)终于亮剑,带来了第一款采用10nm制程打造的Ice Lake处理器,拥有优秀能耗和核显表现,同时还展出了一款很迷你的Lakefield平台,采用高度集成化设计,为平台节省大量空间,同时能耗和发热量表现也非常优秀,这势必又会掀起业内又一次变革。

未来电脑主板是这样:intel 英特尔 Lakefield 超迷你主板

Ice Lake处理器基于全新Sunny Cove微架构、支持AI加速指令集,集成英特尔第11代核显,依靠英特尔Adaptive Sync技术,可提供顺滑稳定的帧数表现,图形性能再次提升。不过具体参数规格细节均为透露,官方表示Ice Lake将带来超长的电池续航表现,戴尔等OEM合作厂商则将在2019年推出一系列全新的设备。

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最吸引眼球的是Lakefield平台,只有5枚硬币大小,基本和M.2 2280 SSD差不多大,可为平台节省很大空间。据了解,Lakefield平台采用混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术,允许将IP整合在至更小尺寸主板上,包括CPU,GPU和AI处理器等,都可以轻松定制SOC,英特尔表示这样可以更灵活将具有不同进程的多个不同组件组合一起,这使得英特尔可轻松处理难以收缩或专用组件。

此外,英特尔还预告了基于10nm制程工艺的至强可拓展处理器Ice Lake,预计2020年出货。而针对5G市场,英特尔透露其将推出的基于10nm制程工艺的网络系统芯片Snow Ridge,通过将英特尔架构引入基站,允许计算功能在网络边缘分发。

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英特尔还宣布了Project Athena创新计划,可为笔记本提高性能、提供更长电池续航,提供更好的扩展和外设计等,首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019 年下半年面世。

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